LG heeft een nieuwe methode ontwikkeld om chips op substraten te solderen. Het bedrijf gebruikt koperen pilaren in plaats van de traditionele soldeerballen. De techniek is bedoeld voor telefoons en moet dunnere toestellen mogelijk maken, zonder dat dit de prestaties beïnvloedt.
LG Innotek schrijft dat de nieuwe packagingmethode gebruikt kan worden om chips op een mainboard te solderen, bijvoorbeeld in het geval van smartphones. Deze nieuwe techniek, genaamd 'Copper Post', maakt gebruik van koperen pilaren die relatief dicht op elkaar geplaatst kunnen worden.
De werking is daarmee anders dan bij de traditionele soldeermethode. Daarbij werden 'soldeerballen' direct boven op het mainboard geplaatst, waarna de chip er bovenop werd gesoldeerd. De soldeerballen moesten een bepaalde omvang hebben om een stabiele verbinding mogelijk te maken. Ze moesten ook ver uit elkaar blijven om te voorkomen dat ze samensmelten tijdens het soldeerproces.
Met Copper Posts worden kleinere soldeerballetjes boven op pilaren van koper geplaatst. Omdat de soldeerpunten daardoor kleiner gemaakt kunnen worden, kunnen ze ook dichter op elkaar worden gezet. De fabrikant claimt dat de dichtheid daardoor twintig procent hoger ligt.
In de praktijk betekent dit dat Copper Posts het mogelijk maken om de chippackages fysiek kleiner te maken, waardoor ze minder ruimte innemen in de smartphone, zo claimt LG. Dat moet dunnere smartphones mogelijk maken, terwijl de prestaties van de chip volgens de fabrikant hetzelfde blijven. LG stelt ook dat de nieuwe methode beter is in het afvoeren van warmte, omdat koper een relatief goede warmtegeleider is. De fabrikant noemt niet wanneer de techniek daadwerkelijk ingezet gaat worden voor het packagen van chips.
Source: Tweakers.net